
主に光沢度と精細度に対する要求が高いマーキングタスクに応用され、ほとんどの金属材質とほとんどの非金属材質が適用できる。典型的に陶磁器材料部品、電子部品、消費電子類製品、気体配置、精密工具、医療機器などの分野に応用される。
It is mainly used for marking tasks with strict requirements for finish and fineness and can be applied to almost all metal materials and most non-metal materials. Typical applications on ceramic materials and devices, electronic components, consumer electronics products, auto parts, precision tools, medical devices and etc.
精密レーザー彫刻システムのビーム品質は極めて良く、ベースモード出力であり、ビームが集束された後にミクロン級に達し、精密彫刻に適用する
The laser beam quality of the precision laser marking system is excellent. After focusing, the laser beam reaches the micron level, which is suitable for precision marking
本システムには複数の造形と組み合わせ方式が選択可能であり、異なる顧客の加工ニーズを最大限に満たすことができる
Various models and combinations are offered which can meet the processing needs of different customers to the greatest extent.
完璧なソフト・ハードウェアの組み合わせと選択的な超高速走査振動鏡の配置により、標識効率が普通のレーザー・マーキング機より20%高いことを実現することができる
Perfect software and hardware cooperation,and optional ultra-high speed scanning galvanometer can achieve marking efficiency 20% higher than that of ordinary laser marking system
1 kから2000 Kまでの超広範な周波数変調幅は、各種材料の精密加工需要に広く適応している
1K to 2000K ultra wide frequency modulation amplitude enable this system to adapt to the needs of fine processing on various materials.
デバイスモデルModel No. | CY-M20F | CY-M30F | CY-M50F |
レーザパワーLaser Power | 20W | 30W | 50W |
レーザ波長Wavelength | 1064nm | ||
繰り返し周波数Frequency | 1~2000 kHz | ||
パルス幅Pulse Width | 0.5~400ns | ||
マーキング方式Marking Mode | 静的または動的タグオプションStationary or Dynamic | ||
マーキング範囲Marking Scale | オプションの70*70 mm ~ 200*200 mm optional | ||
彫刻線速Linear Speed | ≤7000mm/s | ||
スポット直径Beam Diameter | 0.03~0.05mm | ||
冷却方式Cooling Type | 空冷エアクーリング | ||
給電電源パワーSupply | 単相AC 220 V 15 A single phase | ||
全体消費電力Power Consumption | 600~900W | ||
外形寸法Outer Dimensions | 570mmX270mmX200mm | ||
環境要件Work Environment | 温度5℃-35℃、湿度5%~ 75% |